随着科学技术的飞速发展，电子仪器仪表和设备等电子产品日趋小型化，多功能及智能化。半导体器件的高密度、高增益对静电放电越来越敏感，MOS 电路的击穿仅为100 V，而新的器件仅为30 V左右。引起静电的方式通常有固体起电、感应起电、摩擦起电、人体带电等等。

       静电放电在电子元件的生产过程中，或在电子产品的安装、调试及检验过程中，如不消除静电，将会影响生产或降低产品质量。尤其是半导体器件和微电路生产行业，由于静电放电更会引起器件失效。

       静电可导致器件失效的几种情况：

       对PN 结造成软击穿，产品可靠性下降；

       芯片内单晶硅金属镀模击穿，产品废品率上升；

       芯片内引线击穿使产品废品率上升。

       可以说静电是无处不在，这样就对家电制造提出了较高要求。机器产生的静电，我们可以通过让机器接地，这样可以有效解决机器产生的静电对制造中家电的损坏。除了在电路上采取一些措施外，我们还可以在设计PCB板时，在PCB板上采取些措施：

       地线采用单点共地的方式。如果可能，尽量每一个信号线附近都有地线，这样方便通过寄生电容来释放静电；

       静电一般都是尖端放电，所以可以在电路中故意设置一个锐角走线，然后在此锐角处设计静电防护；其它走线尽量宽而短；

       在线路上有意的预留一些安装电阻、电容位置，在生产中无法消除静电时，增加电阻、电容等消除静电。

       在现代电子制造业，静电有关的损害继续给世界的电子制造工业带来每年数十亿美元的代价，只有我们充分认识了静电，才能避免其带来的损失。

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