2026年7月16日，面向集成电路与电子制造领域的静电防护标准宣贯会在上海张江举行。会议以定向邀请形式开展，来自半导体、电子制造、检测认证、科研院校及相关服务机构的代表齐聚一堂，围绕静电防护标准、芯片可靠性设计、现场应用与符合性验证等内容进行交流。

图1：静电防护与集成电路电磁兼容标准宣贯会

        本次会议由静电标委相关专家组织推进，并得到中国电子技术标准化研究院等专业机构的技术支持。会议议题覆盖CDM模型及静电防护技术、静电防护标准发展态势、静电学标准体系、器件级静电敏感度试验、集成电路电磁兼容标准体系、电子行业防静电接地应用以及静电防护符合性验证等重点方向。

        对集成电路和电子制造企业来说，静电防护早已不是“穿上防静电服、戴好手环、铺块防静电台垫”这么简单。从芯片设计、封装测试，到产线操作、设备接地、物料包装和仓储运输，任何一个环节出现疏漏，都可能带来ESD（静电放电）或EOS（电过应力）风险。对于高精密、高可靠性产品而言，这类风险往往不易被立即发现，却可能影响器件寿命、产品良率和后续交付稳定性。

        因此，标准的价值不仅在于“有章可循”，更在于帮助企业建立一套可执行、可检查、可追溯的管理方法。

        会上，静电标委顾问孙可平教授围绕CDM模型和静电防护技术作专题分享；静电标委副主任委员郭德华就静电防护标准发展态势进行解读；静电标委秘书蔡利花介绍静电学标准体系及相关标准应用。来自中国电子技术标准化研究院的侯鹏飞、付君和孙思宇等专家工程师，则结合电子制造实际场景，对防静电接地应用、静电防护符合性验证及集成电路电磁兼容标准体系等内容进行了交流。

图2：孙可平教授的CXM模型及其静电防护技术之管见

图3：静电委副主任郭德华之静电防护标准发展态势

图4：静电委龚利花：静电学标准体系及GB T 37977.51解读

图5：电标院侯鹏飞之GBT37977.54-2026静电学 第5-4部分标准解读

        会议还聚焦“高能效ESD/EOS一体化防护芯片设计与研究”。江南大学集成电路科学与工程学院围绕这一方向分享研究进展。由江南大学梁海莲教授带领团队在相关研究领域取得的国际成果，为芯片可靠性设计与ESD/EOS协同防护提供了新的参考。

图6：江南大学梁海莲教授团队：高能效ESDEOS一体化防护芯片设计与研究

         ESD和EOS防护，一头连着芯片内部的可靠性设计，一头连着制造现场的规范管理。此次会议将标准、测试、设计、工艺和应用放在同一个讨论框架中，也反映出行业正在从单点防护走向系统化、全过程的可靠性管理。

        作为本次定向邀请单位之一，创选宝盘拓防静电科技（上海）有限公司派员参加会议，并与现场专家、用户代表围绕电子制造现场的静电风险识别、防护体系建设和标准落地等问题进行了交流。

        创选宝表示，企业长期服务于电子制造现场，更能感受到标准落地的重要性。“标准不是写在纸上的要求，而是要变成现场能够执行的动作。创选宝愿意积极主动参与相关国家标准的制定、修订与更新工作，把一线应用中的真实问题、真实数据和真实需求带回标准讨论中，也把更成熟的标准要求带回客户现场。”

        据了解，本次会议还安排了张江芯片测试公共服务平台及张江高科展厅参观，并向完成培训的参会人员颁发贯标培训证书。通过标准解读、专题交流和产业现场参访，会议为集成电路与电子制造企业搭建了更直接的学习与交流平台。

        随着芯片产品不断向高集成度、高可靠性发展，静电防护和电过应力管理将成为制造质量体系中的基础能力。以标准统一行业语言，以技术支撑现场应用，以协同推动产业升级，正是此次上海标准宣贯会带给行业的重要启示。