随着汽车电动化、智能化的推进以及自动驾驶渗透率的提升，自动驾驶芯片行业将维持较高速的增长；预计中国自动驾驶芯片的市场规模将在2025年达到138亿元，到2030年达到289亿元，十年复合增长率预计可达25.1%。

在智能座舱芯片市场日渐繁荣的同时，这块“蛋糕”也正在被海外企业所把持。据统计，最新发布或即将上市的电动车“一芯多屏”智能座舱方案中，美国高通的市场份额高达90%，几乎处于完全垄断的地位。

其中骁龙SA8155P第三代智能座舱芯片采用了7纳米工艺制造，具有8个核心，算力为8TOPS，最多支持6个摄像头。如今已有20家汽车制造商与其开展合作，蔚来ET5、蔚来ET7、理想L9、岚图梦想家、吉利星越L等国产车企均在搭载之列。 

而最新的第四代智能座舱芯片——骁龙SA8285P，其制程工艺更是从7nm升级到了5nm，算力用于AI计算的NPU也达到了30TOPS。

但是，进口智能座舱芯片眼下看似占据了国产汽车的“整座江山”，鲜有国货能够站出来掰一掰手腕，但在国内芯片制造业日渐成熟的趋势下，一批具有竞争力的国产芯片厂家已经悄然崛起。 

目前除了华为生态下，问界、极狐以及阿维塔一直沿用“老而弥坚”的华为智能座舱芯片990A之外，就在不久前，湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）在武汉举行了发布会，正式宣布旗下新一代7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货。

芯擎科技方面表示，该产品开辟了国产高算力车规级SoC的先河，在产品设计、工艺和性能方面对标目前国际市场最先进的产品，“龍鹰一号”的量产，尽管略逊于骁龙SA8285P，但也意味着我国高端汽车芯片迎来新的突破，植入在高端品牌的汽车当中。

除芯擎科技之外，芯驰科技在2020年发布智能座舱芯片X9，并于今年4月发布了升级版芯X9SP；与此同时，杰发科技（AutoChips）的智能座舱芯片AC8015也已于2021年3月实现前装量产，并据官方透露，其一体化轻座舱解决方案也于近期在某自主品牌车型成功实现量产和上市。
国产智能座舱芯片的崛起，更像是打出了车载芯片国产化进程的“第一枪”。从技术领域来看，智能座舱芯片相比其他类型芯片的技术门槛更低。与其他汽车计算机及芯片设备相比，智能座舱系统的应用场景相对单一，主要集中在车内娱乐、导航、安全等领域。这也意味着芯片通常需要处理的数据类型和算法比较单一，因此相对于复杂的芯片，技术研发难度相对较低。 

同时，功能单一的芯片通常其应用场景和需求比较明确，标准化程度也相对较高。不同企业之间在技术和标准方面的协调更容易、企业在研发和制造方面更容易把握市场需求，从而使国内厂商们可以更加专注于这些应用场景的研究和优化，更容易推出符合市场需求的产品。 

因此，智能座舱芯片的国产化更似汽车芯片国产化进程道路上的第一步，而从长远角度看，作为车载芯片的重要应用领域之一，智能座舱芯片和车载其他芯片制造工艺类似，都需要选用高纯度的材料，例如硅晶片、氧化铝、金属并获取例如ISO9001、ISO/TS16949这样严格的认证方能产出芯片。

而智能座舱芯片国产化，可以为我国芯片的制程做技术积累，为其他车载芯片的国产化打下基础，并在此基础上进行产业链的升级和优化，推动芯片组件和材料的产业化，培育更多的供应商和配套企业。其目的在于为今后其他车载芯片的国产化提供必要的保障，进而推动整车芯片国产化率的上升。

（来源：亿欧）