ESD对精密半导体芯片的损害

　　ESD即静电释放，它对于精密半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；造成反向偏置和正向偏置的PN结短路；融化有源器件内部的焊接线或铝线。

　　在电脑行业，ESD更是频繁出现的无形杀手，主要表现在：

　　1.雷击或其他静电放电导致网卡损坏

　　2.芯片组烧毁，如早几年某主板大厂由于USB接口的ESD问题引起大量南桥烧坏

　　3.IO接口问题导致主板上的元件损坏，如三极管烧毁

　　4.系统出错，重启，硬盘数据丢失等在主板设计时加入有效的ESD防护措施，可最大程度上防治上述各项损害的发生，从而提高主板品质，加长工作寿命。通常主板元器件在遭受ESD后可通俗分为三种状态：健康，死亡，受伤。健康的，该元件有适当的ESD防护处理，可正常运行几年时间。死亡的，该元件没有ESD防护，而遭受严重的ESD损害，不能正常运行。受伤的，该元件遭受部分损坏，含有潜在的缺陷。虽然短时间内不易发觉，但是在使用过程中出现过早实效。

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