1.1 ESD的问题

     静电放电（ESE）是不同静电电位的两个物体之间电荷的非受控制转移。ESD最常见的结果是静电敏感产品的损坏及设备故障。 在半导体和电子行业以及医疗或光学设备、记录介质薄膜的制造，这类事例常常发生。为了减少静电放电带来的损失推荐操作作业时使用防静电工作台，保障生产安全。

1.2 行业中关注的ESD

     在半导体电子生产的，为满足微型化、更高性能，更快运行速度的需要，器件的几何尺寸越来越小。这就造成了半导体晶片上分离器件的更高密度，ESD事件通过各种机制如融化、金属涂覆线气化、薄氧化层穿孔等，造成器件损坏或故障。ESD事件还可降低器件质量，使其形成潜在的缺陷或“带病运行”。该器件虽能通过生产测试，但会过早失效。

     医疗、光学和介质薄覆膜产业，也被称为对“静电荷或静电放电敏感”。在基板上沉积薄膜时，静电事件随时可损坏产品。

1.3 ESD对设备运行的影响

    ESD不但会损坏产品，ESD事件还会影响产品的生产设备。许多生产设备的控制功能使用的是微处理器，ESD事件还会影响产品的生产设备。许多生产设备的控制功能使用的是微处理器，ESD事件产生的电磁干扰（EMI）的辐射效应或传导效应，可干扰这类设备的运行。一台设备发生ESD事件所产生的电磁干扰，有可能影响附近设备的运行。

    由于洁净室的自动化程度越来越高，其运行往往是由计算机化的工厂管理系统（FMS）控制的。ESD事件造成一台设备的一个数据问题，则整个工厂的运行都会受到影响。虽然机器关机通常不是灾难性问题，但它可造成停产，降低加工速度，有时还有产品损失。生产工艺的低效率增加了生产成本。

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